华为最近在芯片问题上，想出了一个新路子——用面积换性能。

　　最近华为轮值董事长郭平，接受采访的时候说，华为在未来将投资三个重构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。这话一出，很多人就兴奋起来了，问我华为的手机芯片，被卡脖子是不是有救了?

　　首先，什么是用面积换性能呢?简单来说，就是7纳米、5纳米、3纳米制程的芯片，我们确实整不了。但是可以用几块性能差点的芯片拼在一起，性能也能差不多。像拉车的时候找不到高头大马，就找几个小毛驴一起拉，这样也能跑起来。其实苹果也是这么做的。比如M1 ultra芯片，就是把原来的M1拼一起，性能也确实有明显提升。

　　那么，华为手机，芯片被卡脖子的问题，是不是就解决了呢?唉，没那么简单。用面积换性能确实是个好路子，但是偏偏在手机上不适用。手机里面地方太小了，如果你想用面积换性能，就得牺牲空间。芯片大了，电池也得大，散热还得多占地方。再加上充电、电路，这些都得跟着调整。最后，手机没准就跟板砖一样大了。所以，华为这次说面积换性能，解决的是电脑、基站，这些对空间要求不高的问题。但手机，暂时可能不太行。

　　不过，不管怎么说，现在这个大环境下，先活下来，吊住一口真气不散，总会有云开见日的一天。我们一起，拭目以待吧!