在这个对全世界都看起来尤其艰辛的上半年度，半导体芯片对肺炎疫情释放的不良影响却主要表现出了很强的抵抗性与延展性。7月，三星、台积电、德州仪器、SK海力士等半导体材料生产商竞相公布2020Q2财报数据，基本上全部公司拿出的半期试卷都多多少少地超过了销售市场预估，文中的主人公更是这在其中的俩家圆晶大型厂，台积电和三星电子。

　　2020第二财季，台积电净收益达41亿美金，而三星电子则为67亿美金，但是三星并未细分化各各个部门的主要表现，因而晶圆代工一部分的实际盈利为是多少临时不知道的，但6月朝鲜日报得出的营业收入预测分析是在36亿美金上下。

　　自打17年将晶圆代工从系统软件LSI各个部门中单独出去，创立三星电子晶圆代工，三星就一直想取台积电而代之，变成全世界晶圆代工水龙头。但是尽管三星全力追逐，可是就现阶段来看，在短期内里它依然越但是台积电这座高山。

　　依据《日经亚洲评论》得出的数据信息，全世界晶圆代工销售市场中，台积电占有了整整的51%的市场份额，而三星市场份额仅为18.8%，紧随之后的是格罗方德、台联电及其中芯。而这类销售市场占据状况短时间应当也不会产生多少更改。本来仿佛工艺加工工艺相差不多，但这近三倍差别的的市场占有率因何而导致?

　　最先是顾客层面。就拿5nm工艺加工工艺而言，台积电5nm的顾客要远远地超过三星，且各个全是制造行业大佬，iPhone、AMD、高通芯片，再再加被封禁前的华为公司，而三星层面除开英伟达显卡推行双供应链管理现行政策，高通芯片欲情故纵外，也就沒有别的大顾客了。

　　说到iPhone，很多人也了解三星一开始才算是iPhone的协作目标，从二零一零年iPhone将A4集成ic交给三星代工生产刚开始，到以后的A5、A6、A7，iPhone和三星也是有过长期的通力协作环节，但难题取决于三星并不象台积电秉持“只做代工生产，不与顾客市场竞争的不断性标准”，三星自身也是家手机制造商，和发布iPhone4后的iPhone存有立即竞争关系。

　　而尽管急切降低对三星的依靠，但那时候iPhone对台积电的生产能力及加工工艺都持猜疑心态。应对iPhone的忧虑，台积电专业为iPhone改建生产线，并在建了一条iPhoneA8集成ic产品研发生产流水线。且以便防止与三星的IP争议，那时候的台积电派遣一组人来iPhone，花了约2年時间，再次设计方案出三种A8计划方案，彻底绕开三星IP，让iPhone圆满转单，这也间接性表明很多人对台积电技术专业代工生产，沒有设计方案工作能力的意识是彻底不正确的。

　　尽管A8集成ic被台积电抢下，可是2016年，三星依然争得来到A9的一部分订单信息，剩余的那一部分当然是被台积电承揽。那时候，台积电选用的是16nm工艺加工工艺，而三星选用的则是称为更加优秀的14nm工艺加工工艺，殊不知結果却意想不到。

　　起先在加工过程中，三星的合格率小于台积电，以后在iPhone6s和iPhone6sPlus的具体评测中，顾客发觉三星产A9集成ic功能损耗操纵比不上台积电，这个问题还让iPhone颇耗了一番时间去处理，也立即造成iPhone16年将A10CPU订单信息所有交到了台积电。

　　16年丧失A系列产品集成ic这一大订单信息以后，三星调节了自身的标价，运用生产过剩的优点，拉来啦高通芯片、AMD、英伟达显卡及特斯拉汽车这种新客户。那时候，台积电里有些人劝张忠谋也那么做。可是张并沒有听取意见这一建议。

　　事实上他的决策是对的，即便沒有价格的优势，台积电仍然凭着它优秀的加工工艺，平稳的合格率和充裕的生产能力取得了来源于包含华为公司、比特大陆、高通芯片、iPhone以内的诸多大顾客的订单信息。三星无法如预期中的那般超越台积电在制造行业内的带头部位。

　　顾客的品质及是多少必定会立即危害到市场占有率，但一样受其危害的另一点一般 会被别人忽视，那便是研发投入。

　　半导体材料新技术新工艺的产品研发和工程项目花销全是庞大的数字，台积电和三星每一年在产品研发和机器设备上的项目投资都超出100亿美金。三星于新技术新工艺上的性能提升但是台积电，只有借助便宜的价钱争得不可多得的顾客，而这没法合理平摊新技术新工艺的高额项目投资，大部分状况下只能依靠三星集团别的单位的赢利来开展静脉注射。而台积电凭着特性优质的新技术新工艺，取得成功吸引住很多订单信息，产生的是一种量变到质变。

　　台积电全新的5nm工艺，非常大水平上是靠跟苹果和华为的业务流程才足以平摊成本费，仅凭台积电自身，要想促进新技术新工艺的进度并不易。

　　当今集成ic销售市场内，大部分是赢家通吃，台积电坐享绝大多数的客户资料，而沒有充足的顾客，三星的新技术新工艺便是无本之木，要不是三星集团几近不惜代价的适用，三星电子的新技术新工艺单位不一定能支撑点这么多年。

　　再说便是工艺加工工艺层面。17年，intel、台积电、三星依次发布10nm工艺加工工艺，以后在18年，台积电首先迈入7nm的大门口，三星19年略逊一筹，此后将intel甩在背后。而2020年，台积电和三星5nm工艺又前后脚进到批量生产环节。但不论是新技术新工艺开发设计還是批量生产，三星好像一直棋差一招，唯一一次迎头赶上台积电便是在2016年的情况下，它立即绕过16nm，比台积电提早大半年发布了14nm工艺加工工艺，尽管之后在A9集成ic上翻了船。

　　但是从整体来看，三星在工艺层面好像并不输台积电。殊不知，晶圆代工里优秀的工艺加工工艺并不意味着一切，三星的生产能力及合格率和台积电都是有很大的差别。

　　在生产能力层面，台积电具备动态性配制生产流水线工作能力，能够将生产量提升到110～120%。在合格率层面，台积电新工艺可以接单子的门槛一般不少于75%。完善的加工工艺线，合格率则能够做到95～98%。简易得讲，台积电的竞争能力不只来源于关键加工工艺，它的全套內部管理方案才算是确保生产能力与合格率的重要。

　　而三星层面，因为自己业务流程缘故，能对外开放给他人的生产能力本来就不如纯做晶圆代工的台积电;对于合格率层面，现阶段对三星合格率的估算各抒己见，没有一个准确的标值，可是细心要来，假如三星的合格率充足高，那麼在其7nmEUV加工工艺称为可全方位批量生产后，不应该仅有高通芯片由于与三星有协作标准协议书，才向三星提交订单，台积电也不会基本上同吃全部7nm下列加工工艺订单信息。

　　在刚完毕的台积电Q2财务报告大会上，台积电确立表明将开启4nm工艺加工工艺做为5nm工艺的拓宽，另外也在推动3nm加工工艺，预估将在2020年进到风险性试生产，且2nm加工工艺的早期产品研发也已起动。

　　此外一边，不久前有信息称，三星早已就自身的集成ic加工工艺路线地图做出调节，将绕过4nm连接点项目投资，立即刚开始3nm工艺加工工艺的产品研发。

　　3nm工艺上谁可以略胜一筹，估算要直到2023年才可以初见端倪。当今备受关注的，是5nm。在双方都公布可以批量生产的前提条件下，本来便是看谁先能取出商品，能取出是多少商品，当今台积电为iPhone生产制造的5nmA14集成ic进展优良。而三星层面，由于肺炎疫情危害，三星比预计時间晚了几个月取得ASML的EUV光刻技术，2020年的生产能力将比不上预估，5nm批量生产才不久踏入初始阶段，高通芯片的集成ic公布或许也会因而遭受危害。那么来看，在5nm这一战上，也是台积电节节胜利。三星要想“谋反”，依然是“海阔凭鱼跃”。